TSMC 3나노칩 분해해본 영국 IT전문가 삼성 발끝도 못쫒아가 처참한 사기수준 / TSMC발열 논란까지 창사이후 최악의 위기 반면 삼성은 초대박 기회 잡은상황
삼성전자 3나노 GAA 드디어 지멘스 칩 수주 / 반도체 설계의 전설 짐 켈러와 손 잡으면 생기는 일 | 이형수 대표
삼성전자의 추격은 이제부터 시작이다!! TSMC를 꺾을 삼성전자의 비밀병기, | 풀영상 (이형수 대표) [예민수의 경제TALK]
아이폰 ´발열 논란´, TSMC 3나노 탓 ...삼성전자 기술력 증명·시장 양분 기회 만드나 / SBS / 모닝라이브 / 경제자유살롱
반도체 산업에 지각 변동 일으킬 삼성전자의 GAA기술 3나노 도입 / 실적이 확 달라질 GAA기술 수혜주는 여기 | 이형수 대표
TSMC 3나노 성능 기대 이하. 삼성 3나노 비해 크게 떨어져. TSMC 3나노 실패 VS 속이고 있다. 3나노가 아닌 7나노 공정과 흡사 평가
[삼성, 후공정 기술로 TSMC 뛰어넘는다] : ‘후공정’ 삼성이 TSMC보다 유리한 이유 (ft. 김학성 /한양대학교 기계공학부 교수) / SBS / 경자포커스 / 경제자유살롱